錫膏檢測(cè)設(shè)備廠家-錫膏檢測(cè)設(shè)備-億昇精密波峰焊 ：

例如,錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開焊,錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路,錫膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊等故障。錫膏的厚度又是判斷焊點(diǎn)質(zhì)量及其可靠性的一個(gè)重要指標(biāo)。在實(shí)際生產(chǎn)過程中,通過印刷機(jī)印刷的時(shí)候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過程中還存在很多不可控因素。因此,3D錫膏測(cè)試技術(shù)產(chǎn)生并用于錫膏質(zhì)量的測(cè)試。

SPC能為您科學(xué)地區(qū)分生產(chǎn)過程中的正常變化與異常變化，及時(shí)地發(fā)異常狀況，以便采取措施消除異常，恢程的穩(wěn)定，達(dá)到降低品質(zhì)成本，提高產(chǎn)品品質(zhì)的目的

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏使用時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)：

5、印制板的板面及焊點(diǎn)的多少，決定次加到網(wǎng)板上的錫膏量，一般次加200-300g，印刷一段時(shí)間后再適當(dāng)加入一點(diǎn)，確保錫膏印刷時(shí)沿前進(jìn)方向作順時(shí)針走向滾動(dòng)，厚度約等于1/2到3/4個(gè)金屬的高度。

6、板印刷錫膏后應(yīng)在盡可能短的時(shí)間內(nèi)貼裝完，以防止助焊膏等溶劑揮發(fā)，原則上不應(yīng)超過8h，超過時(shí)間應(yīng)把錫膏清洗后重新印刷。

錫膏印刷質(zhì)量非常關(guān)鍵，因此SMT產(chǎn)線就出現(xiàn)了SPI（錫膏檢測(cè)儀）的自動(dòng)化設(shè)備，主要檢查錫膏的厚度、平整度、是否有偏移等等現(xiàn)象，事先通過幾塊樣板確定的效果，然后SPI將這些數(shù)據(jù)記錄在系統(tǒng)中，后續(xù)批量生產(chǎn)都依據(jù)這塊良板進(jìn)行比對(duì)分析，將不良的刷選出來，重新洗掉錫膏再烘烤就可以繼續(xù)印刷，如果到了后焊接才檢查出問題，那么就需要人工動(dòng)用洛鐵拆解電子元件，這樣就非常的費(fèi)時(shí)費(fèi)力。

因此錫膏厚度怎么檢查，一般現(xiàn)在都通過錫膏檢測(cè)儀事先做出一塊模板，批量生產(chǎn)再根據(jù)這塊模板進(jìn)行比對(duì)分析，因此錫膏檢測(cè)儀在SMT產(chǎn)線檢測(cè)設(shè)備中是非常重要的一環(huán)。